“结果就是，这个缺陷会被模板像图章一样，盖在它接触的每一个芯片单元上。
更可怕的是，这个颗粒可能会污染模板，让模板本身成为一个污染源，在后续的每一片晶圆上，不断地、重复地复制这个缺陷。
这不是一个点的问题，而是一条线的、一个面的灾难。
我们称之为Defebsp;Propagation，缺陷传播。
在德州电子研究所，我们曾经有一个项目，就是因为一次微小的污染，导致连续报废了13片晶圆，直接损失超过80万美元。
佳能的解决方案是什么？加强清洁，实时检测。
但这背后意味着生产线需要频繁地停机、检测、清洗模板。
其损失的产能和时间成本，会疯狂地吞噬它在设备采购上省下的钱！
这就是缺陷瀑布，一旦开闸，瞬间冲垮你的良率和成本防线。”
陈磊继续说道：“然后是材料学的黑箱。
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